Heraeus liefert Materialsysteme für die Herstellung von SOFC. Die Pasten eignen sich für Anoden, Elektrolyten, Kathoden, Interkonnektoren und Dichtungsgläser. Die langjährige Erfahrung und Fachkenntnis von Heraeus im Dickfilm-Bereich kommt nun
Von A-Z günstigst ausgestattet! Von A wie Autozubehör bis Z wie Zeitschriften findet auf Foond.de das Schnäppchenjäger-Herz seine Leidenschaft erfüllt, denn mit dem unabhängigen Preisvergleich auf der Internetseite bieten wir
MIPS und Opera präsentierten optimierte Technologie auf IP&TV Forum in London und auf CCBN in Peking SUNNYVALE, Calif. – 19. März 2012 – MIPS Technologies und Opera Software haben das
Bronschhofen, Schweiz – 23. März 2012 – Die Swissbit AG hat 2011 gut 50 Prozent mehr Speicherlösungen verkauft als im ebenfalls guten Geschäftsjahr 2010. Aufgrund dessen hat der europaweit größte
ledxon replace gmbh bringt zur Light & Building innovative A60 LED-Lampe mit Optischen 360° Abstrahlwinkel in gewohnter Glühbirnenform auf den Markt Egal ob in Privathäusern, Hotels, Chefetagen oder Ladengeschäften. Für
Fujitsu Semiconductor Europe wurde von den Beratern des Great Place To Work® Institutes als einer der besten Arbeitgeber Deutschlands 2012 ausgezeichnet Langen, 22. März 2012 – Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU)
Tichawa Vision erhält ISO 9001:2008 Zertifikat Friedberg, 22. März 2012. Die Tichawa Vision GmbH, Spezialist für die Herstellung hochpräziser CIS – Contact Image Sensoren für die industrielle Produktkontrolle, hat sich
Übersichtlicher, effektiver, informativer Übersichtlicher, effektiver, informativer: Der neue GGK Gesamtkatalog wird den Anforderungen der Nutzer an ein schnelles und umfassendes Informationsmedium vollauf gerecht. Rechtzeitig zur Weltleitmesse Light+Building 2012 feiert der
Die neuen 16GB DDR3-1600 Registered DIMM (RDIMM) und 8GB DDR3L-1333 Low Voltage RDIMM Speichermodule sind mit der neuesten Generation der Intel Xeon und Core? i7-Prozessoren voll kompatibel. Sie sorgen durch
Ultrakleine SMT-Bauteile vereinfachen das Baugruppen-Layout und reduzieren die Materialkosten Fürstenfeldbruck – 21. März 2012 – Die Entwickler von mobilen Produkten stehen immer wieder der Herausforderung gegenüber, dass sie Platz sparen
