Schukat auf der embedded world 2025 0

Neue TFT-LCD-Serie für HMI-Designs Neue TFT-LCD-Serie von Schukat für HMI-Designs. Quelle: Schukat. Monheim, Februar 2025 – Der Distributor Schukat präsentiert am Stand 3A.235 seine neuen TFT-LCD-Serie, die für HMI-Designs in

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Boston Micro Fabrication wächst nachhaltig dank permanenter Produktinnovationen in Wachstumsbranchen 0

Der microArch D1025 kombiniert die Auflösungen 10µm und 25µm im 3D-Druck von Mikrobauteilen Boston Micro Fabrication (BMF), ein führender Anbieter fortschrittlicher 3D-Drucksysteme für Anwendungen mit ultra-hoher Präzision, konnte 2024 sein

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auvisio Wasserdichte Knochenschall-Kopfhörer IHS-740.b 0

Ideal für Sport und Schwimmen dank Schweißbeständigkeit und wasserdichtem Gehäuse auvisio Wasserdichte Knochenschall-Kopfhörer IHS-740.b, BT 5.3, 32 GB MP3-Player, IP68, www.pearl.de – Überträgt den Schall über Bone Conduction, klarer Klang

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KD kooperiert mit Keysight 0

Kollaboration treibt Testen von optischem Multigigabit Automotive Ethernet voran Vergleich der Leistung des TDECQ-Equalizers mit der Leistung des TDFOM-Empfängers (Bildquelle: Keysight/KD) KD, ein Fabless-Halbleiterunternehmen, gibt mit Freude eine bedeutende Vereinbarung

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TANAKA entwickelt AgSn TLP-Folie, ein neues Verbindungsmaterial für Leistungshalbleiter 0

Das Material ermöglicht großflächiges Bonden und ist kompatibel mit größeren Chips bis 20 mm. Es eignet sich für Hochstrom-Leistungshalbleiter in Elektro- und Hybridfahrzeugen sowie in der industriellen Infrastruktur. TANAKA Precious

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auvisio Aktiver Stereo-Wandlautsprecher MSX-160 0

Kabellos und komfortabel – Akku-Betrieb mit Freisprechfunktion: auvisio Aktiver Stereo-Wandlautsprecher MSX-160 mit Akku, FM-Radio, BT 5.3, www.pearl.de – Bluetooth 5.3 für kabellose Verbindung mit Mobilgeräten – Integriertes FM-Radio zum Hören

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binder bringt neue Steckverbinder für Bahn und Transportwesen auf den Weg 0

Strategische Weiterentwicklung der M12-X-kodierten Steckverbinder M12-X-kodierte Steckverbinder von binder (Bildquelle: binder) Neckarsulm, 23. Januar 2025 – Mit der zunehmenden Digitalisierung und Vernetzung in den Bereichen Bahn und Transportwesen wächst der

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Simulation in Elektronik und Optik: Aktuelles aus Industrie und Forschung 0

Erste CADFEM Conference des Jahres am 27. Februar in München (Bildquelle: Ansys) München, 22. Januar 2025 – Noch gut ein Monat bis zum Start der insgesamt neun internationalen Konferenzen des

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11. – 13. März: POLYRACK TECH-GROUP auf der ew 2025! 0

Individuelle Gehäuse-und Systemlösungen in Halle 3, Stand 255 POLYRACK zeigt in Halle 3 an Stand 255 kundenspezifische Systemapplikationen wie das IPC02. Vom 11. bis 13. März 2025 präsentiert die POLYRACK

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Ein neuer Maßstab für Qualität 0

Rehm Thermal Systems produziert in neuem Reinraum Reinraum im Werk Rehm Thermal Systems Dongguan Für die Herstellung vieler Produkte, wie z. B. von Halbleitern, sind Reinräume eine zwingende Voraussetzung für

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