Neues Embedded-Modul mit Renesas’ neuester RZ/G3E MPU ermöglicht fortschrittliche HMI-Lösungen für industrielle und medizinische Anwendungen ARIES Embedded präsentiert das OSM-konforme System-in-Package MSRZG3E mit Renesas RZ/G3E MPU ARIES Embedded, Spezialist für
Neue System-on-Module auf Basis der Renesas RZ-Familie mit Dual Cortex®-A55/M33-CPU bieten hohe Leistung für industrielle Videoanwendungen ARIES Embedded stellt SMARC®-konforme SoM MRZG2LS und MRZV2LS auf Basis der Renesas RZ CPU
Direkter Zugriff für US-Kunden auf System-on-Module mit der PolarFire® SoC-Architektur von Microchip ARIES Embedded kooperiert mit Emcraft Systems, um Microchip PolarFire SoMs in USA bereitzustellen (Bildquelle: ARIES Embedded, Shutterstock) Mit
Erweitertes Ökosystem bietet Kunden optimierten Support und verkürzte Markteinführungszeiten ARIES Embedded tritt Partnerprogramm von STMicroelectronics für verbesserten Kundenservice bei (Bildquelle: ARIES Embedded GmbH, STMicroelectronics) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und
ARIES Embedded bringt “Community-Flavor-Board” für prompten Projekteinstieg und schnelles Prototyping auf Basis des OSM-kompatiblen MSRZFive SiP mit RZ/Five Mikroprozessor von Renesas auf den Markt ARIES Embedded präsentiert FIVEberry Baseboard für
Gebündelte Hardware- und Software-Expertise bringt Embedded-Module mit Microchip PolarFire® SoC-Architektur weiter voran ARIES Embedded und Emdalo kooperieren für Weiterentwicklung von Modulen mit Microchips PolarFire® (Bildquelle: Shutterstock/ARIES Embedded GmbH) ARIES Embedded,
Embedded World 2020: ARIES Embedded integriert den ersten Multi-Core RISC-V System-on-Chip FPGA der Industrie ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert sein brandneues System-on-Module (SoM) M100PFS am Stand 441
M100PF-Board erweitert und optimiert Microchips PolarFire FPGA für Industrie und Medizintechnik ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, präsentiert auf der Embedded World vom 26. bis 28. Februar 2019 in
