Langenzenn, 05. April 2012 – Mit einem umfangreichen Produktspektrum präsentiert sich Autosplice, weltweit agierender Spezialist für Verbindungstechnologien in der Elektronikindustrie, auf der SMT Hybrid Packaging 2012 in Nürnberg (08.-10.05.2012, Stand
Langenzenn, 03. April 2012 – Mit der Entwicklung des einzigartigen Kopfdesigns seiner Treadhead Pins verleiht Autosplice SMT-Kontaktstiften zuverlässigeren Halt. Dafür haben die Autosplice-Entwickler, erfahrene Spezialisten für Verbindungstechnologien im Bereich der