In Halle 9, Stand 632 zeigt das japanische Unternehmen Halbleiter und Komponenten für die Montage von Leistungsbauelementen Al-Bonddraht für Leistungsgeräte 8. Mai 2023 – TANAKA Kikinzoku Kogyo K.K, ein japanisches
Der Silberlegierungsdraht AgLite lässt sich sowohl bei IC-Packagings als auch bei LED Baugruppen einsetzen. Aufgrund des gegenwärtigen Trends andere Materialien als Gold bei Bonddrähten zu verwenden, hat Heraeus den Bonddraht
Lizenzvereinbarungen unterstreichen internationale Zusammenarbeit. Neuartige Bonddrähte und weitere Verbindungstechniken standen im Fokus – genauso wie bleifreie Widerstandspasten und Produktionstechnologien für Multi-Metall-Bänder. Auf der diesjährigen SMT/PCIM in Nürnberg zeigte Heraeus zahlreiche
