Der Silberlegierungsdraht AgLite lässt sich sowohl bei IC-Packagings als auch bei LED Baugruppen einsetzen. Aufgrund des gegenwärtigen Trends andere Materialien als Gold bei Bonddrähten zu verwenden, hat Heraeus den Bonddraht
Oberflächen-beschichtete Bondpads für das Bonden mit Golddraht, Al Dickdraht und AlSi Dünndraht. Pads sind lötbar mit bleifreien sowie bleihaltigen Loten und das auf allen lötbaren und klebbaren Oberflächen. Die oberflächen-beschichteten
Aluminium-Kupfer-Bonddraht von Heraeus erzielt gute Bondbarkeit. Er kombiniert hervorragende elektrische mit thermischen Eigenschaften. Keine Modifikation der Chipmetallisierung notwendig. Der CucorAl-Bonddraht (Cu = Kupfer, Al = Aluminium) besteht aus einem Kupferkern
Elektronik im Elektrofahrzeug muss zuverlässiger werden. Deshalb wollen Industrie und Forschungseinrichtungen Konzepte zur Erhöhung der Stabilität von Bondverbindungen erarbeiten. Die Zuverlässigkeit leistungselektronischer Module, die für den Antrieb von Elektrofahrzeugen benötigt
Werkstoff-Paarungen eignet sich für unterschiedliche Einsätze, z. B. in der Leistungselektronik. Die Materialeigenschaften fürs Packaging verbesserte Heraeus weiter. Im Bereich der Monometallsysteme verbindet ein Reibschweiß-Prozess die Materialien. Für die Aufbau-
