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Tag "bonding"

AuRoFUSE™ von TANAKA: Bonding-Technologie zur dichten Montage von Halbleitern 0

AuRoFUSE™-Präformen sind ein wichtiger Fortschritt zur weiteren Miniaturisierung von optischen und digitalen Geräten AuRoFUSE™ Präform von oben AuRoFUSE™ von TANAKA ist ein neuer Werkstoff zum Bonding von Goldkontakten. Durch seine

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Internet mittels WAN-Bündelung auch mit 5G von CBXNET 0

Engpässe bei der Internetversorgung kann CBXNET jetzt schnell mit dem neuen SD-WAN-Service mittels Bündelung von 4G + 5G Mobilfunk-verbindungen beheben. Die TAMAJA Berlin GmbH betreut, begleitet und beherbergt im Auftrag

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Erstes bonding magazin kommt gut an

Erfolg auf Berliner und Braunschweiger bonding Firmenkontaktmesse / Zweite Ausgabe wird am 13. April in der Süddeutschen Zeitung veröffentlicht Die Erstausgabe des bonding magazins wurde Ende Oktober und Mitte November

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“Gesunder Mix” für ein wachsendes Unternehmen

IAS sucht nach Teamverstärkung auf der bonding-Messe Karlsruhe IAS GmbH präsentiert sich am 13. Juni als wachsendes System- und Beratungshaus auf der Firmenkontaktmesse bonding, die seit 1989 erfolgreich Studenten und

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