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Tag "Embedded World 2017"

Embedded World 2017: VIA stellt neues VIA VTS-8589 OPS Board vor 0

Anbieter zeigt am Messestand sein flexibles ultra-kompaktes Modul sowie ein breites Spektrum weiterer Lösungen Taipeh (Taiwan), 08. März 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und

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Embedded World 2017: Mit VIA-Lösungen für Smart Transportation auf der Überholspur 0

Hoch-individualisierbare IoT-Plattformen für Installationen kommerziell einsetzbarer Lösungen für den fahrzeuginternen oder stationären Einsatz Taipeh (Taiwan), 21. Februar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter

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VIA”s VAB-630 Plattform beschleunigt intelligente Signage Innovation 0

Kompakte, hoch-skalierbare Lösungen für umfangreiche multimediale Touchscreen- und Displayanwendungen Taipeh (Taiwan), 24. Januar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen,

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