Zwei deutsche Speicher-Pioniere wollen Halbleiterspeicher wieder in Deutschland etablieren Marco Mezger, Neumonda COO, Thomas Rückes, FMC CEO und Peter Pöchmüller, Neumonda CEO kooperieren Neumonda und Ferroelectric Memory (FMC) arbeiten beim
Fehler in der Elektronikfertigung werden frühzeitig erkannt Digitalmikroskop VHX-X1 von KEYENCE (Bildquelle: KEYENCE) Limburg, 14. März 2025 – Moderne Elektronik mit winzigen Bauteilen, hohen Packungsdichten und empfindlichen Komponenten erfordert eine
Staubsaugerroboter von Roborock mit REAL3™ Time-of-Flight (ToF)-Technologie von Infineon und pmd – Infineon und pmd liefern die REAL3™ Time-of-Flight (ToF)-Technologie für den fortschrittlichsten Staubsaugerroboter von Roborock – Die Technologie, die
Die neue Ära der Rohstoffpolitik – Heinz Muser von der doobloo AG Strategien, Partnerschaften und Innovationen für Europas Versorgungssicherheit Ein neuer Wettlauf um kritische Rohstoffe hat begonnen, und Europa steht
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KYOCERA Fineceramics Europe entwickelt innovative High-end-Keramik Starceram N3000 P weiter und bringt neues Siliziumnitrid auf den Markt. Führungsplatten aus Siliziumnitrid für Prüfkarten Kyoto/Esslingen, 25. Oktober 2024. Aktuell ist der Ausbau
Smarte Elektronik-Komponenten für moderne Technologie Monheim, Oktober 2024 – Der Distributor Schukat zeigt auf der electronica an Stand 379 in Halle B4 Produkte zur Stromversorgung, passive und elektromechanische Komponenten und
Schukat und TSC feiern 20 Jahre Zusammenarbeit Rene Bernewski (li.), Einkäufer Halbleiterbereich u. Biljana Civic (re.), Teamleitung bei Schukat (Bildquelle: Schukat) Monheim, Juni 2024 – Vor 20 Jahren beschlossen der
Kyocera stellt seine organischen Packaging-Lösungen und seine keramische Packaging-Technologie vom 11. bis 13. Juni 2024 in Nürnberg vor. Kyocera präsentiert seine Produkte auf der SMTconnect Kyoto/Esslingen, 7. Juni 2024. Kyocera
AuRoFUSE™-Präformen sind ein wichtiger Fortschritt zur weiteren Miniaturisierung von optischen und digitalen Geräten AuRoFUSE™ Präform von oben AuRoFUSE™ von TANAKA ist ein neuer Werkstoff zum Bonding von Goldkontakten. Durch seine
