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Tag "High Density Verkabelung"

tML LWL-SN-Modul: High-Density im Patchbereich mit 384 Fasern auf einer Höheneinheit 0

tML-Systemplattform mit SN-Einzelfasersteckverbinder ab sofort verfügbar Dortmund, 12. Januar 2022. Die tde – trans data elektronik stellt als erster Netzwerkexperte ein LWL-SN-Modul für ihre erfolgreichen Verkabelungsplattformen tML-Standard, tML24 und tML-Xtended

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384 Fasern auf einer Höheneinheit im Patchbereich: Innovatives tML LWL-MDC-Modul von tde punktet mit High-Density 0

Branchenweit erstes Verkabelungssystem mit MDC-Steckverbinder ab sofort verfügbar Dortmund, 10. November 2020. Als erster Netzwerkhersteller stellt die tde – trans data elektronik GmbH ihre erfolgreichen tML-Standard, tML24- und tML-Xtended-Verkabelungssysteme ab

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