Hochleistungshalbleiter in 3,3 mm x 3,3 mm großem PQFN-Gehäuse spart bis zu 66 Prozent Leiterplattenfläche und zeichnet sich durch einen sehr niedrigen RDS(ON) aus Fürstenfeldbruck – 25. April 2012 –
Die 60A Multi-Chip-Modul Familie ermöglicht Designern, die strengen Energieeffizienz-Standards einzuhalten Fürstenfeldbruck – 16. April 2012 – Die Kombination von neuen Energiestandards und erweiterten Systemspezifikationen bei Blade Servern, Hochleistungs-Notebooks, Spielkonsolen und