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Tag "Leistungshalbleiter"

TANAKA entwickelt AgSn TLP-Folie, ein neues Verbindungsmaterial für Leistungshalbleiter 0

Das Material ermöglicht großflächiges Bonden und ist kompatibel mit größeren Chips bis 20 mm. Es eignet sich für Hochstrom-Leistungshalbleiter in Elektro- und Hybridfahrzeugen sowie in der industriellen Infrastruktur. TANAKA Precious

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Schukat stellt auf der PCIM 2018 aus (Halle 9, Stand 559) 0

Distributor zeigt Programm an Stromversorgungen, Lüftern, Halbleitern und Bauteilen Monheim, April 2018 – Zum zweiten Mal präsentiert Schukat electronic auf der PCIM in Halle 9, Stand 559 sein umfassendes Sortiment

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Schukat auf der PCIM 2017 (Halle 9, Stand 559) 0

Erstmals auf der PCIM mit Stromversorgungen, Lüftern, Halbleitern und Bauteilen Monheim, März 2017 – Bei seinem ersten Auftritt auf der PCIM präsentiert Schukat electronic sein umfassendes Programm in Halle 9,

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Siliciumcarbid (SiC) Lösungen von Fairchild Semiconductor bieten höchsten Wirkungsgrad und Zuverlässigkeit für Energieumwandlungssysteme

Erster SiC bipolarer Sperrschichttransistor (BJTs) im Produktportfolio ermöglicht geringste Leistungsverluste bei hohen Betriebstemperaturen Fürstenfeldbruck – 13. November 2012 – Um eine höhere Leistungsdichte zu erreichen und die strikten Wirkungsgradregelungen und

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