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Tag "SMT Hybrid Packaging 2012"

Autosplice Europe auf der SMT Hybrid Packaging 2012 in Nürnberg: smarte, SMT-fähige Clips für EMI/RFI Shields

Langenzenn, 05. April 2012 – Mit einem umfangreichen Produktspektrum präsentiert sich Autosplice, weltweit agierender Spezialist für Verbindungstechnologien in der Elektronikindustrie, auf der SMT Hybrid Packaging 2012 in Nürnberg (08.-10.05.2012, Stand

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Treadhead Pins von Autosplice zeigen auf der SMT Hybrid Packaging 2012 Profil – Spezielles Kopfdesign gibt SMT-Kontaktstiften deutlich mehr Halt

Langenzenn, 03. April 2012 – Mit der Entwicklung des einzigartigen Kopfdesigns seiner Treadhead Pins verleiht Autosplice SMT-Kontaktstiften zuverlässigeren Halt. Dafür haben die Autosplice-Entwickler, erfahrene Spezialisten für Verbindungstechnologien im Bereich der

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