AuRoFUSE™-Präformen sind ein wichtiger Fortschritt zur weiteren Miniaturisierung von optischen und digitalen Geräten AuRoFUSE™ Präform von oben AuRoFUSE™ von TANAKA ist ein neuer Werkstoff zum Bonding von Goldkontakten. Durch seine
Aufbau einer Kreislaufwirtschaft zur Rückgewinnung von Edelmetallen TANAKA Green Shield Reinigungsprozess TANAKA hat eine Methode namens TANAKA Green Shield entwickelt. Sie dient der Reinigung von Vorrichtungen in Vakuumbeschichtungsanlagen etwa in
Werkstoffe mit verbesserten oder völlig neuen Eigenschaften Hochentropie-Legierungspulver Große mechanische Festigkeit und hohe Wärmebeständigkeit: Das sind nur zwei der Eigenschaften, die sich Forschung und Industrie von Hochentropie-Legierungen versprechen. In diese
In Halle 9, Stand 632 zeigt das japanische Unternehmen Halbleiter und Komponenten für die Montage von Leistungsbauelementen Al-Bonddraht für Leistungsgeräte 8. Mai 2023 – TANAKA Kikinzoku Kogyo K.K, ein japanisches
Tochtergesellschaft in Korea soll das Geschäft mit Katalysatoren für Brennstoffzellen, Halbleitermaterialien für Leistungsbauelemente sowie für Vorprodukte und das Recycling von Edelmetallen fördern. TANAKA Kikinzoku Korea Co., Ltd. TANAKA hat eine
Neue 100%-Tochter METALOR TANAKA Electrical Materials (Suzhou) soll das Geschäft mit elektrischen Kontakten in China und Asien stärken Metalor Electrotechnics (Suzhou) Ltd. /ab 04.2023: METALOR TANAKA Electrical Materials (Suzhou) Ltd.
“DMC No. 1 Investment Limited Partnership” soll die Entwicklung neuer medizinischer Produkte und Technologien fördern sowie japanische Unternehmen durch Risikokapital unterstützen TANAKA steigt beim Fonds “Diamond Medino Capital (DMC) No.
TANAKA – Weltmarktführer für Gold-Bonddrähte für die Halbleiterindustrie – öffnet ab sofort die Bestellungen für Gold-Bonddrähte aus 100% recyceltem Material. Damit erweitert das Unternehmen seine RE-Serie. Dabei handelt es sich
Die zweistufige Atomlagenabscheidung nutzt den flüssigen Ruthenium-Präkursor TRuST. Sie erzeugt ultradünne Halbleiterschichten mit geringem Widerstand und hoher Haltbarkeit – für leistungsfähigere Mikrochips der Zukunft. Die zweistufige Abscheidung von Wasserstoff und
Im taiwanesischen Kaohsiung werden künftig Hochleistungs-Kupferbonddrähte produziert, ein wichtiges Basismaterial für die Halbleiterindustrie TANAKA Denshi Kogyo K.K., ein japanisches Unternehmen, das das Bonddrahtgeschäft der TANAKA Holding betreibt, hat die Eröffnung
