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Tag "tde; trans data elektronik; tML Reverse Modul; Verkabelung; Packungsdichte; Datacenter; MDC; MMC"

tde: Innovatives Modul ermöglicht Patchen mit höchster Packungsdichte im Rückraum 0

Gleiche Portdichte im Rückraum und im Patchbereich: tde präsentiert tML Reverse Modul (Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH) Dortmund, 25. April 2024. tde – trans data elektronik GmbH ergänzt

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