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Tag "time-of-flight"

embedded world: DACOM West präsentiert Lösungen für Industrie, Automotive und Co. 0

Wachstumsmarkt Embedded-Systeme Haan/Nürnberg, 12. Februar 2018 – Der deutsche Value-Added-Distributor DACOM West präsentiert auf der embedded world in Nürnberg ein ausgewähltes Produktportfolio etablierter Hersteller aus den Kernbereichen Sense, Store und

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Dual Core 3D-Kamera von Bluetechnix mit Time-of-Flight Technologie für -40 ° bis 85 °C

Dual Core-System ermöglicht Applikationsentwicklung direkt auf der Kamera Die neue SentisToF-M100 baut auf einem Dual Core DSP BF561 von Analog Devices auf. Einer der Kerne wird für die Bildverarbeitung genutzt,

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Bluetechnix ToF 3D-Kamera Argos3D ist mit 160 fps schnellste 3D-Kamera auf dem Markt

Kompakte Bauform und Ausgabe aller Metadaten Die P100 verfügt über eine Auflösung von 160 x 120 Pixeln bei einem 90°-FoV (Field of View) und ist für den Nahbereich bis zu

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