In Harmonie mit der Natur. Ladesteine von EINOVA (Bildquelle: EINOVA by Eggtronic) München, 13.12.2022 – Technische Geräte bestehen in der Regel aus Plastik und Metall. Darauf haben uns Jahrzehnte lang
Lifestyle: Laptop Power Bank von EINOVA (Bildquelle: @EINOVA von Eggtronic) München, 01.12.2022 – Weihnachten steht vor der Tür. Zwischen Abendessen, Ausflügen und Weihnachtsfeiern muss dafür gesorgt werden, dass man immer
Düsseldorf, 23. April 2019 – Vom 7. bis 9. Mai präsentiert sich Asahi Kasei Microdevices Corporation (AKM) erstmals auf der PCIM Europe in Nürnberg – der international führenden Fachmesse und
Fürstenfeldbruck – 10. Juli 2012 – Fairchild Semiconductor (NYSE: FCS), ein weltweit führender Anbieter von leistungsfähigen Lösungen für Leistungselektronik und mobile Produkte, bietet ein umfassendes Portfolio von Leistungs-, Analog- und
Neue Produktlinien umfassen vollständige Schutzlösungen für portable elektronische Geräte Fürstenfeldbruck – 25. Juni 2012 – Da sich die Verbraucher immer mehr auf ihre elektronischen Geräte verlassen und die Hersteller die
Elektronik im Elektrofahrzeug muss zuverlässiger werden. Deshalb wollen Industrie und Forschungseinrichtungen Konzepte zur Erhöhung der Stabilität von Bondverbindungen erarbeiten. Die Zuverlässigkeit leistungselektronischer Module, die für den Antrieb von Elektrofahrzeugen benötigt
Werkstoff-Paarungen eignet sich für unterschiedliche Einsätze, z. B. in der Leistungselektronik. Die Materialeigenschaften fürs Packaging verbesserte Heraeus weiter. Im Bereich der Monometallsysteme verbindet ein Reibschweiß-Prozess die Materialien. Für die Aufbau-
Reset-Timer erlaubt einen Neustart mobiler Geräte mit nur einem Knopfdruck Fürstenfeldbruck – 16. Mai 2012 – Durch die fortschrittliche Technologie verlassen sich die Verbraucher in ihrem Berufs- und Privatleben immer
Ultra-dünne Gehäusetechnologie mit nur 0,8 mm x 0,8 mm spart Platz auf der Leiterplatte und zeichnet sich durch ausgezeichnete Wärmeableitung aus Fürstenfeldbruck – 15. Mai 2012 – Die Entwickler von
Reduziert Leistungsverlust durch geringere parasitäre Gehäuseeffekte und bietet höheren Wirkungsgrad bei höherer Arbeitsfrequenz Fürstenfeldbruck – 14. Mai 2012 – Da die Leistungsanforderungen bei hochdichten embedded DC-DC-Stromversorgungen immer mehr steigen, stehen
